常聽到人們說在印刷電路板設計中的‘開窗’。
那么什么是‘開窗’：
通常，印刷電路板上的導線被油覆蓋，以防止設備短路和損壞。所謂窗口是去除導線上的涂層，這樣導線就可以暴露在錫中。
‘開窗’在PCB設計中的作用：
印刷電路板設計不僅可以實現印刷電路板即插即用的插件，還可以增加焊料厚度，達到過大電流的目的。印刷電路板開窗并不少見，最常見的可能是內存條。拆開電腦的任何人都知道存儲條上有一個金手指。金手指是個打開的窗口，即插即用。
開窗還有一個很常見的功能，就是后期鐵增加了銅箔的厚度，方便了過大的電流，這在電源板和電機控制板上比較常見。
PCB設計中怎么‘開窗’：
印刷電路板設計中，可在TOP/BOTTOMSOLDER層上設置穿線和開窗。
TOP/BOTTOMSOLDER(頂部/底部焊接綠油層):頂部/底部鋪設焊接綠油，防止銅箔上錫，保持絕緣。可以在本層對焊盤、過孔和本層非電走線處設置阻焊綠油開窗。
1.焊盤在印刷電路板設計中默認會打開窗戶(OVERRIDE:0.1016毫米)，即焊盤露出銅箔，擴大0.1016毫米，并在波峰焊接過程中施加焊錫。建議不要改變任何設計，以確保焊接性能；
2.過孔在印刷電路板設計中默認會打開窗戶(OVERRIDE:0.1016毫米)，即過孔露銅箔，外擴0.1016毫米，波峰焊錫。如果設計是為了防止SOLDER粘貼到SOLDERMASK上，則必須選擇SOLDERMASK的PENTING選項來關閉SOLDERMASK。
3.此外，非電氣布線也可以單獨進行，以堵塞綠色油，從而相應地打開窗戶。如果在銅箔線上，可以用來增強導線的過流能力。焊接過程中加錫。如果使用非銅箔線，通常用于標志和特殊字符網印刷，可以省略產生字符網層。
